莱普科技IPO：4名核心技术人员掌握43项专利，若被竞争对手高价挖角，可能引发技术断层

成都莱普科技股份有限公司（下称“莱普科技”）科创板IPO申请于近日获受理，保荐机构为中信建投证券。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

招股书显示，莱普科技该次拟公开发行人民币普通股1606万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），拟募资8.5亿元，实际募集资金扣除发行相关费用后的净额，拟按照轻重缓急投资以下项目：晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

在业绩方面，2022年-2024年以及2025年一季度（以下统称“报告期内”），莱普科技营业总收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元以及3662.77万元，年复合增长率为 94.68%，实现了快速增长；归母净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元以及79.96万元。

莱普科技表示，受益于下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司持续研发推出新产品、市场开拓情况良好等因素，报告期内主营业务收入实现快速上升。报告期内，公司主营业务收入分别为7216.31 万元、1.86亿元、2.78亿元以及3623.28万元，占营业总收入的比例分别为97.33%、97.74%、98.90%以及98.92%，最近三年复合增长率达96.25%。

值得注意的是，尽管研发费用率从12.56%升至28.66%，但核心技术人员黄永忠(曾任职军工研究所)等4人掌握43项专利，若被竞争对手高价挖角，可能引发技术断层。

公司依赖进口精密元器件，而国际贸易摩擦加剧(如ASML对华出口限制)，若光路模块等核心部件断供，产能扩张项目(募资占比52%)或沦为“空壳”。（来源：IPRdaily综合科技与消费、央广网）

2025年民间文艺版权保护与促进试点地区发布

近日，第十届中国国际版权博览会暨2025国际版权论坛在山东青岛开幕。会上，2025年民间文艺版权保护与促进试点地区公布，共有15个地区入选。

据悉，本次公布的试点地区包括安徽省亳州市谯城区、江苏省苏州市吴中区、浙江省宁波市宁海县、四川省成都市郫都区、河北省邯郸市峰峰矿区、山西省大同市广灵县、上海市嘉定区、湖北省恩施土家族苗族自治州宣恩县、广西壮族自治区北海市合浦县、天津市西青区杨柳青镇、重庆市大足区、陕西省铜川市耀州区、江西省吉安市万安县、新疆维吾尔自治区察布查尔锡伯自治县、吉林省白山市江源区。

近年来，我国积极推进版权促进优秀传统文化传承创新，大力开展民间文艺版权保护与促进试点工作。2021年起至目前，国家版权局分五批在全国选取了4个省级、18个市级和27个县级地区作为试点，使各地方充分发挥当地民间文艺资源优势，不断强化民间文艺作品的版权创造、运用、保护、管理和服务，推进民间文艺版权资源流动和产业发展。（来源：农民日报）