盛合晶微科创板IPO：共拥有已授权专利591项

上交所官网显示，盛合晶微于2月24日进行科创板IPO的上市委员会现场审议。若盛合晶微成功过会，将标志着这家中国大陆市场中为数不多具备2.5D/3D先进封装量产能力的半导体企业，在AI时代下迎来全新发展机遇。

盛合晶微计划募集资金用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

从应用场景来看，盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片等提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机等终端领域。

随着我国加快发展数字经济，计算参数量指数级增加，高性能运算产业链机遇空前。高性能运算芯片通常需要使用中段硅片加工或芯粒多芯片集成封装技术，产品往往包含几百甚至上千亿个晶体管，且会集成CPU、GPU、HBM等种类繁杂、价格高昂的芯粒，设计难度、开发成本、量产成本高，所对应的客户及需求集中度也比较高。

与此同时，高端芯片对芯片设计、制造、封测等环节的技术协同要求更加紧密。因此行业对比来看，盛合晶微与日月光、长电科技、通富微电等封测行业头部公司，在客户销售结构的规律方面相似，均与行业头部芯片设计企业建立稳定持续的合作。

盛合晶微通过深度参与国产GPU、AI芯片等高性能运算芯片的供应链构建，与核心客户的未来业务合作具有稳定性及可持续性。

截至2025年6月30日，盛合晶微共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。

在未来技术研发方向上，盛合晶微将重点在2.5D/3DIC等方向持续进行技术储备以及新技术新产品的布局，包括亚微米互联技术、混合键合技术等。其中，3DIC（三维集成）可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。

通过此次科创板上市募集资金，盛合晶微将实现自有知识产权的2.5D/3DIC技术平台和3D Package技术平台的产业化，形成规模产能，并补充必备的配套凸块制造产能，为我国数字化、信息化、网络化、智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案，追赶全球最领先半导体制造企业的研发及产业化进度。（来源：科创板日报）

华为宣布全球6G标准化工作启动：相关专利份额达15.7%，领跑全球

华为在2026年世界移动通信大会上宣布全球6G标准化工作正式启动，并以15.7%的6G核心专利份额领跑全球。

据悉，华为CEO杨超斌在MWC26期间确认，全球6G标准化工作已于2026年3月正式启动，首个3GPP标准版本预计冻结时间不早于2029年3月，未来五年行业将聚焦5G-A技术优化，为6G演进奠定基础。值得注意的是，华为以15.7%的6G核心专利占比居全球首位，中国整体专利占比达40.3%，保持领先地位，美国专利占比从5G时期的15%跃升至35.2%，追赶态势明显。

同时，华为在MWC26发布U6GHz系列产品，覆盖宏站、小站及微波传输全场景，支持5G-A能力释放与6G平滑演进。（来源：PChome科技）